芯片封測上市公司龍頭有哪些？

　　長電科技600584：芯片封測龍頭股

　　高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處于領先地位。

　　華天科技002185：芯片封測龍頭股

　　2018年7月6日晚公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。

　　芯片封測相關上市公司其他的還有：

　　通富微電002156：并購完成后，公司綁定了AMD這個優質大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規模量產平臺，積極承接國內外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業務合作進展順利。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。