今日盤后簡訊，9月22日芯片封裝概念報漲，深南電路（94.38，2.49，2.71%）領漲，銳科激光(58.45，1.44，2.526%)、寧波精達(8.17，0.18，2.253%)、亨通光電(13.98，0.25，1.821%)、碩貝德(12，0.09，0.756%)等跟漲。芯片封裝上市公司：

　　深南電路：

　　2021年第二季度，公司實現營業總收入31.56億，同比增長-7.66%；凈利潤3.17億。

　　公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。

　　銳科激光：

　　銳科激光2021年第二季度季報顯示，公司實現營收10.26億，同比增長78.72%；凈利潤1.5億，同比增長168.14%；每股收益為0.2208元。

　　中高功率直接半導體激光器生產總裝線；中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產線；中高功率半導體激光器芯片封裝生產線；中高功率半導體激光器傳能光纜生產線；中高功率半導體激光器用合束器件生產線；半導體激光器研發實驗室建設。

　　寧波精達：

　　2021年第二季度顯示，公司營收1.21億，同比增長49.39%；實現歸母凈利潤1526萬。

　　通過國家重大科技專項的技術積累，寧波精達歷經五年完成CGA系列肘節式超高速精密壓力機系列化研發并批量投放市場，開始用于SOP，MSOP等半導體引線框架高速精密沖壓，進入半導體芯片封裝等高端制造領域。

　　亨通光電：

　　2021年第二季度，公司實現營業總收入110.8億，同比增長16.36%；凈利潤4.07億，同比增長93.95%；每股收益為0.1723元。

　　公司已分步從英國洛克利引進硅光子芯片技術，通過100G/400G硅光模塊研發及量產項目的實施，公司有望實現從硅光子芯片設計、硅光子芯片封裝到光收發模塊制造的垂直集成能力，豐富了光器件產品種類，進一步完善了光通信產業鏈。

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