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半導體先進封裝股票十大排行榜：2024年第二季度研發經費前10榜單

2024-11-08 11:50 南方財富網

　　2024年第二季度，半導體先進封裝股票研發經費排行榜中，環旭電子（601231）研發經費總額高達8.78億，長電科技（600584）和通富微電（002156）排名第二和第三，華潤微（688396）、芯原股份（688521）、生益科技（600183）、華天科技（002185）、太極實業（600667）、博威合金（601137）、興森科技（002436）進入前十，研發經費總額分別排名第4-10名。

　　以上上市公司相關數據由南方財富網整理提供，內容僅供參考。

　　 
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