在全球科技競爭趨于白熱化的當下，超帶寬存儲芯片（HBM）無疑成為了人工智能及各類計算芯片領域的 “兵家必爭之地”。深圳遠見智存科技有限公司（以下簡稱 “遠見智存”）攜其精銳核心團隊，歷經長達 8 年的行業深耕與高瞻遠矚的布局，成功打通國內、國際兩條產業鏈，實現 HBM2e 芯片的量產，下一代 HBM3/3e 產品的研發也穩步推進，成績斐然。

　　時針撥回到 2016 年，彼時，HBM 技術尚處市場認知的萌芽期，多數人還未洞察其巨大潛力，遠見智存的創始團隊卻已篤定高帶寬智存方案（HBM）的不可替代性，展現出非凡的戰略眼光。團隊果敢出手，整合美光與爾必達兩支精英團隊，先人一步完成 HBM 技術布局，為后續發展搶得先機。

　　到了 2023 年 9 月，遠見智存更是一馬當先，率先完成 HBM2e 的量產。他們緊貼我國產業鏈實際情況，通過設計技術的調整巧妙繞開 TSV 及 CoWoS 兩大關鍵技術瓶頸，讓 HBM2e 國產化從設想照進現實，填補了國內技術空白。

　　如今，遠見智存借助戰略資本的東風，精心布局國內高端封裝產業，成功蛻變成為覆蓋全產業鏈的超帶寬智存芯片供應商。這背后，離不開創始團隊敏銳的技術嗅覺與對國際局勢的精準把控。據悉，遠見智存計劃于 2025 年春節前后，初步完成下一代 HBM3/HBM3e 的前端設計，還開創性地提出境內境外產業鏈雙循環的安全發展模式。

　　面臨美國新禁令的高壓，遠見智存憑借技術優化調整，依舊能依規通過海外供應商穩定提供符合高堆疊 JEDEC 標準的 HBM 產品；立足國內，遠見智存整合高端封裝資源，推出更為先進且自主可控的 HBM3/3e 產品，為本土高端市場，尤其是 AI 訓練芯片產業注入強勁動力，挺起中國高端芯片產業的脊梁。

　　身處風云變幻的國際環境，遠見智存蹚出了一條突圍之路，在美國禁令的重重陰霾下，為我國全行業 AI 發展與各類計算類 SoC 芯片產業，穩穩筑起一道堅實防線。

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