近5日資金流向一覽見下表：

　　11月3日深科技融券信息顯示，融資方面，當日融資買入1.55億元，融資償還1.42億元，融資凈買額1307.41萬元。融券方面，融券賣出45.16萬股，融券償還50.41萬股，融券余量171.3萬股，融券余額2870.91萬元。融資融券余額10.64億元。近5日融資融券數據一覽見下表：

　　深科技（000021）主營業務為電子產品研發制造。深科技2023年第二季度顯示，公司主營收入38.07億元，同比-2.41%；歸母凈利潤1.96億元，同比-8.26%；扣非凈利潤1.77億元，同比-29.08%。

　　在所屬先進封裝Chiplet概念2023年第二季度營業總收入同比增長中，振華風光是超過30%以上的企業；經緯輝開位于20%-30%之間；深科達、金龍機電、光力科技等3家位于10%-20%之間；生益科技、文一科技、長電科技、晶方科技等33家均不足10%。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。