7月8日開盤要聞，封裝基板概念報(bào)漲，光華科技領(lǐng)漲，ST丹邦、上海新陽(yáng)、興森科技等跟漲。

　　封裝基板上市公司有：

　　*ST丹邦：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為-12.17%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2020年的-38.23%，最高為2018年的1.01%。

　　公司與多家世界500強(qiáng)企業(yè)及全球知名的電子信息產(chǎn)品品牌制造商建立了持久穩(wěn)定的客戶關(guān)系，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷亞洲、歐洲、美洲等20多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，在FPC、COF柔性封裝基板及COF封裝領(lǐng)域形成了較高的知名度和良好的信譽(yù)度。

　　光華科技：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為2.72%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2019年的0.35%，最高為2018年的6.48%。

　　上海新陽(yáng)：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為6.59%，最高為2019年的12.42%。

　　興森科技：從近三年總資產(chǎn)收益率來看，近三年總資產(chǎn)收益率均值為7.12%，過去三年總資產(chǎn)收益率最低為2018年的5.26%，最高為2020年的9.62%。

　　興森科技是中國(guó)本土IC封裝基板行業(yè)的先行者之一。2020年，公司IC封裝基板業(yè)務(wù)實(shí)現(xiàn)收入3.36億元，同比增長(zhǎng)13%；全年出貨面積12.67萬平方米，同比增長(zhǎng)17%。

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