半導體封裝龍頭有：

　　康強電子：半導體封裝龍頭股。帶動半導體市場高速增長的通訊、計算機產品因市場趨于飽和而增長乏力；汽車電子、醫療保健電子、物聯網、存儲產品等新興市場的興起與發展，為半導體市場的發展帶來新的機遇。

　　歌爾股份：開發、制造、銷售，聲學、光學、無線通信技術及相關產品，機器人與自動化裝備，智能機電及信息產品，精密電子產品模具，精密五金件，半導體類、MEMS類產品，消費類電子產品，LED封裝及相關應用產品。

　　深南電路：公司擬募集17.5億元建設半導體高端高密IC板項目及數通用PCB板項目。

　　上海新陽：一方面，在半導體領域持續縱深發展，除了半導體傳統封裝的電子化學品外，還投資進入半導體硅片、半導體濕法制程設備生產領域，能夠提供晶圓制程和晶圓級封裝的電子化學品、設備、晶圓劃片刀等產品及一體化的技術解決方案；另一方面，向功能性化學材料的其他應用領域積極橫向拓展，通過并購、投資、合作等方式，在工業特種涂料、汽車零部件表面處理化學品等一些新的產品領域進行了積極的布局和嘗試，為公司未來長遠發展打下較好的基礎。

　　聚飛光電：現階段公司的發展戰略是深耕LED行業，以背光LED和照明LED為依托，拓展小間距顯示屏LED、車用LED(工控LED)等LED新業務；在保證現有業務提高全球市場占有率的基礎上，同時向半導體封裝(分立器件封裝)、膜材產業拓展，如功率器件、光器件、光學膜材等。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。