芯片封裝概念股有：

　　新易盛（300502）：公司致力于圍繞主業實施垂直整合，實現光器件芯片制造、光器件芯片封裝、光器件封裝和光模塊制造環節全覆蓋，成為具備規模化垂直生產能力的光模塊及器件供應商，提高綜合競爭力。

　　銳科激光（300747）：本項目具體建設內容包括:中高功率直接半導體激光器生產總裝線;中高功率半導體激光器光纖耦合模塊生產線;中高功率半導體激光器芯片封裝生產線;中高功率半導體激光器傳能光纜生產線;中高功率半導體激光器用合束器件生產線;半導體激光器研發實驗室建設。

　　文一科技（600520）：極大規模集成電路自動塑封壓機/模具和極大規模集成電路自動切筋成型機/模具的開發及產業化項目（國家重大科技攻關項目）、BGA芯片封裝模具（國家重點新產品項目）、100-170T集成電路自動封裝裝備（國家重大科技成果轉化項目）、GS-700集成電路自動沖切成型系統（國家火炬計劃項目）等。

　　方大集團（000055）：主要從事節能環保幕墻、太陽能光伏幕墻、LED彩顯幕墻、鋁塑復合板、地鐵屏蔽門系統、自動門、安全門、半導體照明（LED）外延片和芯片、芯片封裝及各種LED燈具、LED泛光和景觀照明系統等產品的研發、生產與施工等，是我國節能減排行業的領頭羊。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。