4月19日盤后回顧，封測概念報漲，碩貝德（6.064%）領漲， 通富微電（2.451%）、聯得裝備（2.162%）、長電科技（1.863%）等個股紛紛跟漲。相關封測概念股有：

　　1、碩貝德：發力指紋識別模組制造與芯片封測，2014年公司先后控股科陽光電、昆山凱爾和新設惠州凱爾快速切入傳感器封裝和模，制造領域；天線領域行業領先。

　　2、通富微電：并購完成后，公司綁定了AMD這個優質大客戶；同時，公司充分利用通富超威蘇州和通富超威檳城這兩個大規模量產平臺，積極承接國內外高端客戶的封測需求，與ZTE、UMC、三星、博通、Socionext等大客戶的業務合作進展順利。

　　3、聯得裝備：2020年4月公司擬發行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　4、長電科技：公司在中國和新加坡有兩大研發中心，擁有“高密度集成電路封測國家工程實驗室”、“博士后科研工作站”、“國家級企業技術中心”等研發平臺；同時擁有經驗豐富的研發團隊。

　　5、漢威科技：2020年一季度公告披露；MEMS產品線順利投產，公司掌握核心芯片設計技術，正在籌建MEMS封測產線，有效打通了產品升級的技術和市場通道。

　　6、光力科技：子公司LPB在開發、生產高性能高精密空氣主軸、旋轉工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅動器的領域一直處于業界領先地位，特別是在半導體工業芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業的精加工等應用領域，該公司的產品具有超高運動精度、超高轉速和超高剛度的突出優勢。

　　7、晶方科技：公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供晶圓級芯片尺寸封裝(WLCSP)量產服務的專業封測服務商。

　　本文選取數據僅作為參考，并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來，并不構成投資建議，據此操作，風險自擔。