精選個股：不僅要看“勢”，更要重“質”，注意個股形態和量價配合情況。2021年半導體封裝測試龍頭股有：

　　長電科技：高端產品圓片級封裝WL-CSP年出貨量18億顆，同比增長28.5%，8-12英寸BUMP年出貨量69萬片次，同比增長60%；特色產品MIS封裝量產客戶已增加到17家，封裝種類增加到29個，全年封裝出貨量近5億顆，年材料出貨量近30萬條，公司基板類高端集成電路封測的生產技術能力及規模在行業中處于領先地位。

　　半導體封裝測試概念其他的還有： 新朋股份、華潤微、揚杰科技、賽騰股份、上海新陽、太極實業、韋爾股份、深科技等。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。