5月20日午后消息，截至發稿時，半導體封測概念報跌，通富微電（-6.525%）領跌， 長電科技（-3.472%）、華天科技（-1.652%）、賽騰股份（-1.521%）等個股紛紛跟跌。相關半導體封測概念股有：

　　1、通富微電（002156）：公司具備MEMS傳感器產品的封測能力，在這方面有一定的技術儲備。

　　2、長電科技（600584）：公司還開發出與中國移動合作的CMMBCA證書認證卡（用于用戶接入CMMB移動電視時的身份認證）、用于手機銀行的MicroSDKey（用于用戶用手機進行網上銀行業務時的身份認證）、與中國電信合作的MicroSDWIFI（幫助用戶接入中國電信的WIFI網絡及提供身份認證），與無錫美新半導體合作的MEMS產品（廣泛應用于觸摸式手機、互動游戲等傳感業務）。

　　3、華天科技（002185）：2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經濟開發區投資建設南京集成電路先進封測產業基地項目。

　　4、賽騰股份（603283）：無錫昌鼎電子有限公司在半導體封測自動化設備領域有著豐富的客戶資源和技術儲備，此次收購既能夠幫助公司切入半導體自動化設備行業，同時也有利于公司打造公司新的利潤增長點。

　　5、晶方科技（603005）：公司主營業務為集成電路的封裝測試業務，公司是中國大陸首家、全球第二大能為影像傳感芯片提供WLCSP量產服務的專業封測服務商。

　　6、深科技（000021）：公司屬于電子信息制造服務行業，為客戶提供優質的電子產品研發制造服務，公司主要業務包括提供計算機與存儲、固態存儲、通訊及消費電子、醫療器械等各類電子產品的先進制造服務以及計量系統、自動化設備、半導體封測業務的研發生產。

　　7、格爾軟件（603232）：公司目前已經成為了國內三大半導體封測廠商模擬測領域的助力平臺供應商。

　　8、太極實業（600667）：2018年7月23日公告，公司控股子公司十一科技擬和關聯方海辰半導體就海辰半導體有限公司發包的8英寸非存儲晶圓廠房建設項目簽訂《建設項目工程總承包合同》。

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