6月1日收盤數據顯示，半導體封裝概念報漲，滬硅產業（27.35，2.42，9.707%）領漲，上海新陽(43.42，2.48，6.058%)、芯朋微(84.35，3.07，3.777%)、歌爾股份(40.29，1.34，3.44%)等跟漲。

　　相關半導體封裝概念股有：

　　1、滬硅產業：而MEMS傳感器企業采購硅片的模式具有小批量、多批次、產品種類多等特點，與部分半導體硅片龍頭企業的生產及商業模式存在一定差異。

　　2、上海新陽：根據SEMI提供的數據，2019年全球半導體材料行業市場數據規模約為521.4億美元，同比下降1.12%，遠低于半導體產業整體的下降幅度。

　　3、芯朋微：公司建立了科技創新和知識產權管理的規范體系，在電路設計、半導體器件及工藝設計、可靠性設計、器件模型提取等方面積累了眾多核心技術，擁有60余項國際、國內發明專利，2012年取得“江蘇省知識產權管理規范化示范單位”榮譽稱號。

　　4、歌爾股份：該生產線建成后主要用于生產傳感器、智能傳感器及SiP系統級封裝模組等產品。

　　5、飛凱材料：截止2019年03月31日上海半導體裝備材料產業投資管理有限公司-上海半導體裝備材料產業投資基金合伙企業持股比例為7.0%。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。