周四收盤分析，6月10日封測概念報漲，漢威科技領(lǐng)漲，深科技、睿創(chuàng)微納、聯(lián)得裝備、光力科技等跟漲。封測概念上市公司有：

　　漢威科技：

　　2020年一季度公告披露；MEMS產(chǎn)品線順利投產(chǎn)，公司掌握核心芯片設計技術(shù)，正在籌建MEMS封測產(chǎn)線，有效打通了產(chǎn)品升級的技術(shù)和市場通道。

　　深科技：

　　公司充分利用沛頓存儲芯片封測技術(shù)，成功導入FPC指紋模組業(yè)務，形成存儲芯片+指紋模組的制造模式，實現(xiàn)了整個產(chǎn)業(yè)鏈的延伸，提升了整個指紋模組制造的核心競爭力。

　　睿創(chuàng)微納：

　　公司核心技術(shù)團隊擁有多年數(shù)模混合集成電路設計、傳感器設計與制造、MEMS器件封測技術(shù)、圖像處理算法研究與開發(fā)經(jīng)驗，具有完整的從集成電路到MEMS器件、模組技術(shù)研發(fā)和產(chǎn)品實現(xiàn)能力。

　　聯(lián)得裝備：

　　2020年4月公司擬發(fā)行股票建設半導體封測智能裝備建設項目。

　　光力科技：

　　子公司LPB在開發(fā)、生產(chǎn)高性能高精密空氣主軸、旋轉(zhuǎn)工作臺、空氣靜壓主軸、精密線性導軌和驅(qū)動器的領(lǐng)域一直處于業(yè)界領(lǐng)先地位，特別是在半導體工業(yè)芯片封測工序——精密高效切割、隱形眼鏡行業(yè)的精加工等應用領(lǐng)域，該公司的產(chǎn)品具有超高運動精度、超高轉(zhuǎn)速和超高剛度的突出優(yōu)勢。

　　通富微電：

　　通富微電專業(yè)從事集成電路封裝測試，是國家重點高新技術(shù)企業(yè)、中國半導體行業(yè)協(xié)會副理事長單位、國家集成電路封測產(chǎn)業(yè)鏈技術(shù)創(chuàng)新聯(lián)盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業(yè)、中國前三大集成電路封測企業(yè)。

　　長電科技：

　　根據(jù)ICInsights報告，2017年，長電科技銷售收入在全球集成電路前10大委外封測廠排名第三。

　　華天科技：

　　2018年7月6日公告，公司擬在南京浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)投資建設南京集成電路先進封測產(chǎn)業(yè)基地項目。

　　數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。