以下是南方財富網為您整理的2021年封裝基板概念股：

　　上海新陽（ 300236）：

　　2020年ROE為7.31%，凈利2.74億、同比增長30.44%。 上海新陽半導體材料股份有限公司創立于1999年7月,2011年6月在深圳證券交易所創業板上市,公司已榮獲上海市高新技術企業、上海市外商投資先進技術企業、上海市重合同守信用AAA級企業等多項榮譽以及中國半導體創新產品和技術獎、上海市高新技術成果轉化項目等多個獎項。獲得了ISO9001、ISO14001、OHSAS18001以及安全生產許可證、危險化學品經營許可證等多項管理認證。

　　深南電路（ 002916）：

　　2020年ROE為23.86%，凈利14.3億、同比增長16.01%。 深南電路股份有限公司成立于1984年,總部坐落于中國廣東省深圳市,主要生產基地位于中國深圳、江蘇無錫及南通,在北美擁有技術支持與銷售服務中心,在歐洲設有研發站點。 公司始終專注于電子互聯領域,致力于“打造世界級電子電路技術與解決方案的集成商”,擁有印制電路板、封裝基板及電子裝聯三項業務,形成了業界獨特的“3-In-One”業務布局:即以互聯為核心,在不斷強化印制電路板業務領先地位的同時,大力發展與其“技術同根”的封裝基板業務及“客戶同源”的電子裝聯業務。

　　興森科技（ 002436）：

　　2020年ROE為17.29%，凈利5.22億、同比增長78.66%，截至2021年09月02日市值為195.07億。 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司助力電子科技持續創新,為成為世界一流的硬件方案提供商而不斷前行。興森科技成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球四千多家客戶提供優質服務。

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