蘋果m1芯片概念上市公司有：

　　長電科技：

　　近3日長電科技股價上漲1.18%，總市值下跌了8.31億元，當前市值為469.01億元。2024年股價下跌-13.93%。

　　長電科技控股子公司長電先進總經理在表示，公司圓片級芯片尺寸封裝(WLCSP)封裝主要面對的市場為智能手機市場，從2009年就開始涉及蘋果手機相關產品的封裝，如一部Iphone4S手機使用5顆公司生產的封裝芯片，一部Iphone5S手機使用7顆公司生產的封裝芯片。

　　錦富技術：

　　錦富技術（300128）3日內股價2天下跌，下跌0.6%，最新報3.32元，2024年來下跌-39.27%。

　　子公司邁致科技是蘋果的核心檢測治具提供商，全面配合蘋果新品芯片接口載板指紋觸屏等生產環節中的功能測試。

　　深南電路：

　　近3日股價下跌1.69%，2024年股價上漲18.57%。

　　公司已成為全球領先的無線基站射頻功放PCB供應商、亞太地區主要的航空航天用PCB供應商、國內領先的處理器芯片封裝基板供應商；公司制造的硅麥克風微機電系統封裝基板大量應用于蘋果和三星等智能手機中，全球市場占有率超過30%。