科創(chuàng)板封裝概念股有芯朋微、利揚芯片、聯(lián)瑞新材等3家。根據趨勢選股系統(tǒng)股票工具數據整理，在市值上，截至7月4日，科創(chuàng)板封裝概念股市值排名情況如下：

　　一、聯(lián)瑞新材：84.55億元

　　公司主營業(yè)務為硅微粉。

　　7月4日晚間復盤消息，聯(lián)瑞新材收盤于45.520元，漲1.11%。今年來漲幅下跌-9.42%，總市值為84.55億元。聯(lián)瑞新材發(fā)布2023年第一季度財報，實現(xiàn)營業(yè)收入1.45億元，同比增長-18.26%，歸母凈利潤2871.84萬，同比-32.72%；每股收益為0.23元。

　　二、芯朋微：72.54億元

　　公司主營業(yè)務為電源管理集成電路的研發(fā)和銷售。

　　7月4日消息，芯朋微收盤于64.010元，漲6.95%。7日內股價上漲1.58%，總市值為72.54億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.87億元；歸屬上市股東的凈利潤為2047.8萬元；全面攤薄凈資產收益 1.38%；毛利率39.09%，每股收益0.18元。

　　三、利揚芯片：44.54億元

　　公司主要從事集成電路。

　　7月4日，利揚芯片開盤報價21.6元，收盤于22.350元，漲3.95%。當日最高價為22.44元，最低達21.55元，成交量246.79萬手，總市值為44.54億元。財報顯示， 2023年第一季度，公司營業(yè)收入1.05億元；歸屬上市股東的凈利潤為630.15萬元；全面攤薄凈資產收益 0.58%；毛利率35.21%，每股收益0.05元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。股市有風險，投資需謹慎。