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科創板涉及封裝上市企業(2024)名單

2024-07-19 21:30 南方財富網

  截至7月19日,科創板封裝概念股票有利揚芯片、芯朋微、聯瑞新材等3家。以下是《南方財富網趨勢選股系統》為您整理的科創板封裝概念股票的詳細介紹。

  一、利揚芯片(688135)

  公司主要從事集成電路。

  利揚芯片發布2024年第一季度財報,實現營業收入1.17億元,同比增長11.01%,歸母凈利潤33.85萬,同比-94.63%。截至發稿,利揚芯片(688135)漲6.55%,報15.780元,成交額7467.58萬元,換手率2.39%,振幅漲6.55%。

  二、芯朋微(688508)

  公司業務有電源管理集成電路的研發和銷售。

  財報顯示, 2024年第一季度,公司營業收入2.03億元;歸屬上市股東的凈利潤為2380.46萬元;全面攤薄凈資產收益 0.97%;毛利率36.74%,每股收益0.18元。7月17日,芯朋微(688508)今日開盤報38.9元,收盤價為38.940元,跌3.22%,日換手率為4.3%,成交額為2.21億元,近5日該股累計上漲1.64%。

  三、聯瑞新材(688300)

  公司主要從事硅微粉。

  聯瑞新材發布2024年第一季度財報,實現營業收入2.02億元,同比增長39.46%,歸母凈利潤5167.53萬,同比79.94%;每股收益為0.28元。7月19日收盤消息,聯瑞新材今年來漲幅下跌-0.78%,最新報52.540元,成交額1.41億元。

  本文選取數據僅作為參考,并不能全面、準確地反映任何一家企業的未來,并不構成投資建議,據此操作,風險自擔。

  
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