銅冠銅箔主要從事各類高精度電子銅箔的研發、制造和銷售等，主要產品按應用領域分類包括 PCB 銅箔和鋰電池銅箔。PCB 銅箔是制造覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）的主要原材料，覆銅板（CCL）、印制電路板（PCB）是電子信息產業的基礎材料，公司生產的 PCB 銅箔產品終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。鋰電池銅箔主要用于鋰電池的負極集流體，是鋰電池制造中的重要基礎材料之一，公司生產的鋰電池銅箔產品最終應用在新能源汽車、電動自行車、3C 數碼產品、儲能系統等領域

　　截至招股說明書簽署之日，銅陵有色直接持有公司96.50%股份，系公司的控股股東。

　　銅冠銅箔此次上市的保薦機構為國泰君安證券股份有限公司。公司募集資金35.79億元，將用于銅陵有色銅冠銅箔年產2萬噸高精度儲能用超薄電子銅箔項目（二期）、高性能電子銅箔技術中心項目、補充流動資金。