晶合集成2023年4月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　晶合集成，發行日期為2023年4月20日，申購代碼787249，擬公開發行A股5.02億股，網上發行7021.45萬股，單一賬戶申購上限為14.5萬股，頂格申購需配市值為145萬元。

　　公司本次的保薦機構（主承銷商）為中國國際金融股份有限公司，以余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為8.72元。

　　公司主營業務為12英寸晶圓代工業務。

　　公司的財務報告中，在2022年第四季度總資產約387.65億元，凈資產約180.5億元，營收約100.51億元，凈利潤約180.5億元，基本每股收益約2.02元，稀釋每股收益約2.02元。

　　募集的資金將投入于公司的收購制造基地廠房及廠務設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、補充流動資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

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