晶合集成2023年4月20日新股申購，以下為新股介紹：

　　根據交易所公告，晶合集成于4月20日申購，申購代碼787249，申購數量上限14.5萬股，網上頂格申購需配市值145萬元。

　　此次公司的保薦機構（主承銷商）為中國國際金融股份有限公司，采用余額包銷的承銷方式，發行前每股凈資產為8.72元。

　　公司主營業務為12英寸晶圓代工業務。

　　公司在2022年第四季度的財務報告中，資產總額約387.65億元，凈資產約180.5億元，營業收入約100.51億元，凈利潤約31.56億元，資本公積約112.09億元，未分配利潤約3.79億元。

　　募集的資金預計用于收購制造基地廠房及廠務設施、28納米邏輯及OLED芯片工藝平臺研發項目、40納米邏輯芯片工藝平臺研發項目、補充流動資金及償還貸款等，預計投資的金額分別為310000萬元、245000萬元、150000萬元、150000萬元。

　　本文相關數據僅供參考，不構成投資建議。力求但不保證數據的完全準確，如有錯漏請以中國證監會指定上市公司信息披露媒體為準，據此操作，風險自擔。