于2023年4月24日在上海證券交易所上市

　　證券簡稱：晶升股份

　　證券代碼：688478

　　發行價：32.52元/股

　　發行市盈率：129.9倍

　　公司主營業務為主要從事晶體生長設備的研發、生產和銷售。

　　公司2023年第一季度財報顯示，晶升股份2023年第一季度總資產6.67億元，凈資產5.24億元，營業收入3838.7萬元，凈利潤243.94萬元，資本公積3.12億元，未分配利潤1億元。

　　該新股此次募集的部分資金擬用于總部生產及研發中心建設項目，金額為27365.39萬元；半導體晶體生長設備總裝測試廠區建設項目，金額為20255萬元，項目投資總額為4.76億元，實際募集資金總額為11.25億元。

　　數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。