2021年晶圓測(cè)試上市公司有哪些？

　　韋爾股份：

　　2021年第二季度，公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收62.36億，同比增長(zhǎng)47.56%；毛利潤(rùn)21.01億，毛利率33.75%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.7225元。

　　擬對(duì)募投項(xiàng)目之一“晶圓測(cè)試及晶圓重構(gòu)生產(chǎn)線(xiàn)項(xiàng)目（二期）”投資計(jì)劃進(jìn)行調(diào)整，其余募集資金投資項(xiàng)目保持不變。

　　9月10日消息，韋爾股份開(kāi)盤(pán)報(bào)價(jià)246.29元，收盤(pán)于243.13元，跌1.09%。當(dāng)日最高價(jià)251.2元，最低達(dá)238.51元，總市值2111.78億。

　　利揚(yáng)芯片：

　　利揚(yáng)芯片2021年第二季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入8963萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)23.02%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)4509萬(wàn)元，毛利率51.12%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流0.3371元。

　　公司是國(guó)內(nèi)知名的獨(dú)立第三方集成電路測(cè)試服務(wù)商，主營(yíng)業(yè)務(wù)包括集成電路測(cè)試方案開(kāi)發(fā)、12英寸及8英寸晶圓測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“中測(cè)”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品測(cè)試服務(wù)(簡(jiǎn)稱(chēng)“成測(cè)”、“FinalTest”或“FT”)以及與集成電路測(cè)試相關(guān)的配套服務(wù)。

　　9月10日消息，利揚(yáng)芯片5日內(nèi)股價(jià)上漲0.39%，該股最新報(bào)41.46元漲3.11%，成交9087.44萬(wàn)元，換手率7.19%。

　　華峰測(cè)控：

　　公司2021年第二季度實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收2.09億，同比增長(zhǎng)111.46%；實(shí)現(xiàn)毛利潤(rùn)1.670億，毛利率80.72%；每股經(jīng)營(yíng)現(xiàn)金流1.7294元。

　　公司旗下STS8200產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的全浮動(dòng)測(cè)試的模擬測(cè)試系統(tǒng)，STS8202產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的32工位全浮動(dòng)的MOSFET晶圓測(cè)試系統(tǒng)，STS8203產(chǎn)品是國(guó)內(nèi)率先正式投入量產(chǎn)的板卡架構(gòu)交直流同測(cè)的分立器件測(cè)試系統(tǒng)，并且可以自動(dòng)實(shí)現(xiàn)交直流數(shù)據(jù)的同步整合。

　　9月10日，華峰測(cè)控（688200）5日內(nèi)股價(jià)上漲1.92%，今年來(lái)漲幅上漲33.07%，漲6.92%，最新報(bào)558.12元/股。

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