南方財富網(wǎng)為您整理的2024年芯片封裝測試概念龍頭股，供大家參考。

1、晶方科技（603005）：芯片封裝測試龍頭。截至下午三點收盤，晶方科技（603005）目前跌0.55%，股價報28.730元，成交4364.39萬手，成交金額12.49億元，換手率6.69%。

公司具備8英寸、12英寸的晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)與規(guī)模量產(chǎn)能力。公司在車規(guī)CIS領(lǐng)域的封裝業(yè)務(wù)規(guī)模持續(xù)提升。公司主營傳感器領(lǐng)域的封裝測試業(yè)務(wù)，芯片封裝測試營收占比超67%。公司是全球第二，國內(nèi)第一的能為影像傳感器芯片提供WLCSP量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商。公司在TSV工藝（HBM存儲的核心工藝）上有深厚積累，后續(xù)有望參與HBM存儲。

2、長電科技（600584）：芯片封裝測試龍頭。12月6日消息，長電科技5日內(nèi)股價下跌1.59%，今年來漲幅上漲24.52%，最新報39.560元，市盈率為48.24。

3、華天科技（002185）：芯片封裝測試龍頭。12月6日收盤消息，華天科技開盤報價11.92元，收盤于12.020元。7日內(nèi)股價上漲2.66%，總市值為385.18億元。

芯片封裝測試概念股其他的還有：

太極實業(yè)：回顧近5個交易日，太極實業(yè)有2天下跌。期間整體下跌0.52%，最高價為7.97元，最低價為7.51元，總成交量3.4億手。

蘇州固锝：近5個交易日股價上漲2.99%，最高價為11.73元，總市值上漲了2.75億。

興森科技：近5日興森科技股價下跌2.21%，總市值下跌了4.39億，當前市值為198.53億元。2024年股價下跌-25.36%。

深南電路：近5個交易日，深南電路期間整體下跌2.2%，最高價為101.88元，最低價為98.9元，總市值下跌了11.23億。

深科技：回顧近5個交易日，深科技有2天下跌。期間整體下跌2.43%，最高價為20.88元，最低價為20元，總成交量2.87億手。

深康佳A：近5個交易日股價下跌0.96%，最高價為5.45元，總市值下跌了1.2億，當前市值為125.21億元。

聯(lián)得裝備：近5個交易日，聯(lián)得裝備期間整體下跌1.57%，最高價為35.09元，最低價為33.88元，總市值下跌了9638.15萬。

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