2025年扇出型封裝上市龍頭企業(yè)都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，扇出型封裝上市龍頭企業(yè)有：

飛凱材料（300398）：

扇出型封裝龍頭股，飛凱材料2023年凈利潤1.12億，同比上年增長率為-74.15%。

7月13日在互動平臺表示，公司MUF材料產(chǎn)品包括液體封裝材料LMC及GMC顆粒封裝料中，目前液體封裝材料LMC已經(jīng)量產(chǎn)并形成少量銷售，顆粒填充封裝料GMC尚處于研發(fā)送樣階段。扇出型晶圓級封裝需要用到LMC和GMC。

回顧近30個交易日，飛凱材料股價上漲12.22%，總市值上漲了2.17億，當前市值為88.47億元。2025年股價上漲5.57%。

易天股份（300812）：

扇出型封裝龍頭股，易天股份公司2023年總營業(yè)收入5.41億，毛利率33.45%，凈利率2.27%。

平板顯示及半導體設備供應商，公司控股子公司微組半導體部分設備可應用于SIP、FOWLP等先進封裝。

回顧近30個交易日，易天股份股價上漲4.71%，總市值上漲了6586.44萬，當前市值為30.07億元。2025年股價下跌-2.7%。

曼恩斯特（301325）：

扇出型封裝龍頭股，2023年曼恩斯特實現(xiàn)營業(yè)收入7.95億元，同比增長62.76%；歸屬于上市公司股東的凈利潤3.41億元，同比增長67.98%。

回顧近30個交易日，曼恩斯特股價上漲26.21%，總市值上漲了20億，當前市值為107.34億元。2025年股價上漲27.36%。

扇出型封裝概念股其他的還有：

深南電路（002916）：國內PCB、封裝基板領先企業(yè)，子公司天芯互聯(lián)面向先進封裝領域，依托系統(tǒng)級封裝（SiP）、板級扇出封裝（FOPLP）。

科翔股份（300903）：公司的扇出型封裝技術處于技術研發(fā)階段。

文一科技（600520）：公司目前研制的12寸晶圓封裝設備，適用于FWLP（扇出型晶圓級封裝）形式的封裝。

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