半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢(xún)工具數(shù)據(jù)顯示，半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭股票有：

晶方科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭

公司2024年第三季度季報(bào)顯示，晶方科技實(shí)現(xiàn)營(yíng)收2.95億，同比增長(zhǎng)47.31%；凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)，同比增長(zhǎng)118.42%。

截止2月12日12時(shí)04分，晶方科技(603005)跌2.36%，股價(jià)為34.660元，盤(pán)中股價(jià)最高觸及32.51元，最低達(dá)31.47元，總市值226.04億元。

11月19日消息，晶方科技資金凈流出1.48億元，超大單資金凈流出5284.16萬(wàn)元，換手率18.36%，成交金額40.17億元。

華天科技：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭

華天科技2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收38.13億，同比增長(zhǎng)27.98%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.34億，同比增長(zhǎng)571.76%；每股收益為0.04元。

中國(guó)營(yíng)收規(guī)模第二、世界第六、盈利能力國(guó)內(nèi)最強(qiáng)的半導(dǎo)體封裝測(cè)試公司；公司已經(jīng)基本涵蓋了高、中、低端主流封裝技術(shù)產(chǎn)品；持有美國(guó)FlipChipInternational，LLC公司100%股權(quán)，其進(jìn)行WLCSP和FlipChip以及WaferBumping等封裝。

2月12日開(kāi)盤(pán)最新消息，華天科技今年來(lái)上漲1.61%，截至13時(shí)29分，該股漲0.09%報(bào)11.800元。

11月19日消息，華天科技主力資金凈流出4295.17萬(wàn)元，超大單資金凈流出503.27萬(wàn)元，散戶資金凈流入3631.4萬(wàn)元。

通富微電：半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭

通富微電2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收60.01億，同比增長(zhǎng)0.04%；實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)2.3億，同比增長(zhǎng)85.32%；每股收益為0.15元。

2月12日開(kāi)盤(pán)消息，通富微電最新報(bào)30.500元，成交量1.1億手，總市值為462.87億元。

1月23日該股主力凈流出2.11億元，超大單凈流出1.24億元，大單凈流出8688.59萬(wàn)元，中單凈流入1202.26萬(wàn)元，散戶凈流入1.99億元。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。