2025年半導體硅片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，半導體硅片龍頭上市公司有：

神工股份：半導體硅片龍頭股，

2024年第三季度季報顯示，公司營收8888.96萬，同比增長120.32%；實現(xiàn)歸母凈利潤2272.39萬，同比增長229.81%；每股收益為0.13元。

回顧近30個交易日，神工股份股價上漲10.85%，總市值上漲了1.55億，當前市值為42.41億元。2025年股價上漲3.26%。

TCL中環(huán)：半導體硅片龍頭股，

公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收63.69億，同比增長-53.7%；毛利潤-14.03億，毛利率-22.03%。

TCL中環(huán)在近30日股價上漲6.23%，最高價為9.24元，最低價為8.4元。當前市值為361.45億元，2025年股價上漲1.33%。

滬硅產(chǎn)業(yè)：半導體硅片龍頭股，

滬硅產(chǎn)業(yè)公司2024年第三季度實現(xiàn)總營收9.09億元，同比增長11.37%；毛利潤為-4744.64萬元，凈利潤為-2.16億元。

回顧近30個交易日，滬硅產(chǎn)業(yè)股價上漲10.26%，最高價為21.15元，當前市值為564.82億元。

半導體硅片概念其他的還有：晶澳科技、邁為股份、捷佳偉創(chuàng)、通威股份、安集科技、大全能源、揚杰科技、鼎龍股份、有研新材、興森科技、TCL科技、賽微電子、三超新材、捷捷微電、上海新陽等。

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