2024年第二季度,半導體先進封裝概念股研發投入排名如下:環旭電子(601231)研發投入總額高達8.78億,長電科技(600584)和通富微電(002156)分別位居第二和第三,華潤微(688396)、芯原股份(688521)、生益科技(600183)、華天科技(002185)、太極實業(600667)、博威合金(601137)、興森科技(002436)分別進入前十,其研發投入總額分別排名第4-10名。
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