2月20日15點,晶方科技(603005)跌1.07%,報35.900元,5日內股價上漲3.2%,成交量6792.92萬手,市盈率為156.09倍。
2月20日消息,晶方科技2月20日主力凈流出3.03億元,超大單凈流出3.3億元,大單凈流入2630.31萬元,散戶凈流入1.19億元。
近5日資金流向一覽見下表:
晶方科技2月18日融券信息顯示,融資方面,當日融資買入2.1億元,融資償還2.02億元,融資凈買額776.75萬元。融券方面,融券賣出6.74萬股,融券償還1900股,融券余量14.6萬股,融券余額489.1萬元。融資融券余額10.16億元。近5日融資融券數據一覽見下表:
晶方科技(603005)主營業務為傳感器領域的封裝測試業務。晶方科技(603005)披露2024年第三季度報告,報告期實現營收2.95億元,同比47.31%;歸母凈利潤7439.4萬元,同比118.42%;扣非凈利潤6565.38萬元,同比151.99%。
在所屬納米壓印技術概念2024年第三季度營業總收入同比增長中,晶方科技、京華激光、美迪凱等6家是超過30%以上的企業;炬光科技和水晶光電位于20%-30%之間;秋田微位于10%-20%之間;歌爾股份、蘇大維格、匯創達、利和興等4家均不足10%。
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