封裝龍頭股有哪些？南方財(cái)富網(wǎng)為您提供2025年封裝龍頭股解析：

　　1、通富微電：封裝龍頭

　　公司擬定增募資不超55億元。用于存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目等。

　　在近30個(gè)交易日中，通富微電有15天下跌，期間整體下跌3.4%，最高價(jià)為32元，最低價(jià)為29.41元。和30個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了14.87億元，下跌了3.4%。

　　2、長(zhǎng)電科技：封裝龍頭

　　回顧近30個(gè)交易日，長(zhǎng)電科技上漲6.85%，最高價(jià)為43.48元，總成交量21.97億手。

　　3、晶方科技：封裝龍頭

　　在近30個(gè)交易日中，晶方科技有18天上漲，期間整體上漲5.1%，最高價(jià)為30.8元，最低價(jià)為27.56元。和30個(gè)交易日前相比，晶方科技的市值上漲了9.78億元，上漲了5.1%。

　　封裝概念股其他的還有： ST華微、福日電子、大立科技、新朋股份、錢(qián)江摩托、國(guó)星光電、深南電路、文一科技、上海新陽(yáng)、聚燦光電、賽騰股份、光莆股份、華陽(yáng)集團(tuán)、廈門(mén)信達(dá)、鴻利智匯、東山精密、飛凱材料、聯(lián)瑞新材、碩貝德、環(huán)旭電子等。

　　數(shù)據(jù)僅參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。