據南方財富網概念查詢工具數據顯示，封裝設計概念股有：

　　長電科技600584：長電科技在毛利率方面，從2020年到2023年，分別為15.46%、18.41%、17.04%、13.65%。

　　公司主營業務為向客戶提供芯片測試、封裝設計、封裝測試等全套解決方案。公司封裝業務包括13.56M 手機SIM 卡芯片。(1)技術實力較強，擁有國內第一家高密度集成電路國家工程實驗室(2)制程工藝先進，具有成本優勢(3)市場經驗豐富。公司是半導體封測行業的龍頭，生產規模位居本土企業第一。智能終端的高速普及有利于公司的業績增長。

　　回顧近30個交易日，長電科技股價上漲6.87%，總市值下跌了17.72億，當前市值為727.22億元。2025年股價下跌-0.57%。

　　銘普光磁002902：在毛利率方面，公司從2020年到2023年，分別為11.86%、11.98%、14.63%、13.63%。

　　公司光電事業部具有從TO，到光器件，至光模塊以及無源波分系統的垂直整合，以及大規模生產能力。同時也具備了COB和BOX等高端器件封裝設計和制造能力。公司光模塊產品主要應用于數通市場和電信市場兩大領域。

　　回顧近30個交易日，銘普光磁股價下跌16.96%，最高價為25.72元，當前市值為49.52億元。

　　康力電梯002367：在毛利率方面，公司從2020年到2023年，分別為30.65%、25.44%、23.89%、28.22%。

　　間接參股芯禾科技，該公司為半導體芯片設計公司和系統廠商提供差異化的軟件產品和芯片小型化解決方案，包括高速數字設計、IC封裝設計、和射頻模擬混合信號設計等。

　　近30日股價下跌9.5%，2025年股價下跌-0.44%。

　　南方財富網所有資訊內容不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎。據此操作，風險自擔。