據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet板塊龍頭股票有：

　　芯原股份公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入7.18億，同比增長(zhǎng)23.6%；毛利潤(rùn)為2.88億，凈利潤(rùn)為-1.18億元。

　　公司致力于Chiplet技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的推進(jìn)，通過“IP芯片化，IPasaChiplet”和“芯片平臺(tái)化，ChipletasaPlatform”，來實(shí)現(xiàn)Chiplet的產(chǎn)業(yè)化。

　　 2024年第三季度季報(bào)顯示，通富微電公司實(shí)現(xiàn)總營(yíng)收60.01億元，同比增長(zhǎng)0.04%； 毛利潤(rùn)為8.79億元，凈利潤(rùn)為2.25億元。

　　 2024年第三季度季報(bào)顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收9.22億元， 同比增長(zhǎng)42.22%；凈利潤(rùn)為-1066.91萬元，凈利率3.66%。

　　正業(yè)科技公司2024年第三季度營(yíng)業(yè)總收入1.62億，同比增長(zhǎng)-40.41%；毛利潤(rùn)為4093.95萬，凈利潤(rùn)為-4258.58萬元。

　　Chiplet股票其他的還有：

　　掌握Chiplet相關(guān)技術(shù)。

　　公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國(guó)內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　數(shù)據(jù)由南方財(cái)富網(wǎng)提供，僅供參考，不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。