周二要聞，2月23日集成電路封裝板塊尾盤報跌，揚杰科技（40.74，-1.21，-2.884%）領跌，長電科技(40.85，-0.96，-2.296%)、康強電子(9.44，-0.17，-1.769%)、通富微電(25.18，-0.43，-1.679%)等跟跌。

　　相關集成電路封裝概念股票有：

　　太極實業（ 600667）： 無錫市太極實業股份有限公司坐落于長三角經濟開發區——美麗的太湖之濱,是無錫市國有控股企業。公司目前主營業務包括半導體業務、工程技術服務業務、光伏電站投資運營業務和材料業務。

　　興森科技（ 002436）： 深圳市興森快捷電路科技股份有限公司助力電子科技持續創新,為成為世界一流的硬件方案提供商而不斷前行。興森科技成立于1999年,為深交所上市企業,公司總部設在中國深圳,并在廣州、江蘇宜興及英國建立了生產運營基地;公司已在北京、上海、武漢、成都、西安設立了分公司,在香港、美國成立了子公司,目前海內外已建立數十個客戶服務中心,形成了全球化的營銷和技術服務網絡,為全球四千多家客戶提供優質服務。

　　華天科技（ 002185）： 天水華天科技股份有限公司成立于2003年12月25日,2007年11月20日在深圳證券交易所掛牌上市交易。公司主要從事半導體集成電路封裝測試業務。

　　飛凱材料（ 300398）： 上海飛凱光電材料股份有限公司(股票代碼:300398,飛凱材料)致力于為高科技制造提供優質材料,并努力實現新材料的自主可控。自2002年成立以來,飛凱材料始終專注于材料行業的創新與突破。

　　通富微電（ 002156）： 通富微電子股份有限公司成立于1997年10月,2007年8月在深圳證券交易所上市。通富微電專業從事集成電路封裝測試,是國家重點高新技術企業、中國半導體行業協會副理事長單位、國家集成電路封測產業鏈技術創新聯盟常務副理事長單位、中國電子信息百強企業、中國前三大集成電路封測企業。

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