南方財富網為您整理的2021年封裝基板概念股，供大家參考。

　　（1）、光華科技：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為5345.05萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-57.75萬元，最高為2018年的1.177億元。

　　（2）、興森科技：

　　公司的IC封裝基板業務經過多年積累，已形成穩定的客戶群體，部分新客戶的認證工作處于有序推進之中。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為1.99億元，過去五年扣非凈利潤最低為2017年的1.294億元，最高為2020年的2.919億元。

　　（3）、正業科技：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-2.24億元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-9.436億元，最高為2017年的1.498億元。

　　（4）、深南電路：

　　國內PCB龍頭全球第十；5G商用龍頭，第一大客戶是華為；公司生產的硅麥克風微機電系統封裝基板在智能手機終端及TWS耳機均有應用，射頻模組封裝基板大量應用于3G、4G手機射頻模塊封裝。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為7.42億元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的2.351億元，最高為2020年的12.94億元。

　　（5）、*ST丹邦：

　　深圳丹邦科技股份有限公司(深圳證券交易所中小板上市企業，股票代碼，002618)成立于2001年，是專業從事撓性電路與材料的研發和生產的國家高新技術企業，是國家高技術研究發展計劃成果產業化基地，擁有國家級撓性電路與材料研發中心，是中國大型的柔性材料到柔性封裝基板到柔性芯片器件封裝產品，是從設計、制造、服務一條龍產業鏈的服務供應商。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為-1.53億元，過去五年扣非凈利潤最低為2020年的-8.144億元，最高為2016年的2195萬元。

　　（6）、上海新陽：

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為2207.24萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2019年的-5327萬元，最高為2017年的6726萬元。

　　（7）、中英科技：

　　在基礎材料覆銅板領域，中國大陸產量占全球產量的72%，2018年凈出口覆銅板1.43萬噸，但是貿易逆差達5.26億美元，主要系國內出口的覆銅板產品主要為低附加值的FR-4覆銅板等產品，而技術含量高的高頻高速覆銅板、封裝基板等大量依賴進口。

　　從近五年扣非凈利潤來看，近五年扣非凈利潤均值為4642萬元，過去五年扣非凈利潤最低為2016年的3857萬元，最高為2018年的5179萬元。

　　數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。