2024年第二季度,芯片封裝測試概念上市公司研發投入排名如下:長電科技(600584)研發投入總額高達8.19億,通富微電(002156)和深南電路(002916)分別位居第二和第三,華天科技(002185)、太極實業(600667)、深康佳A(000016)、賽騰股份(603283)、興森科技(002436)、深科技(000021)、蘇州固锝(002079)分別進入前十,其研發投入總額分別排名第4-10名。
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