據南方財富網概念查詢工具數據顯示，覆銅板行業龍頭股有：

　　生益科技：覆銅板龍頭股

　　2月7日訊息，生益科技3日內股價上漲6.97%，市值為700.87億元，漲4.11%，最新報28.850元。

　　全球覆銅板龍頭。

　　公司2023年實現凈利潤11.64億，同比增長-23.96%，近五年復合增長為-5.32%；每股收益0.5元。

　　高斯貝爾：覆銅板龍頭股

　　2月6日收盤消息，高斯貝爾今年來漲幅下跌-18.25%，最新報6.410元，成交額8749.47萬元。

　　2023年，公司實現凈利潤-8211.45萬，同比增長-1381.69%，近三年復合增長為-19%；每股收益-0.49元。

　　寶鼎科技：覆銅板龍頭股

　　北京時間2月7日，寶鼎科技開盤報價15.47元，漲1.75%，最新價15.360元。當日最高價為15.8元，最低達15.33元，成交量1970.99萬，總市值為62.75億元。

　　2023年，寶鼎科技公司實現凈利潤1.85億，同比增長161.3%，近三年復合增長為439.35%；每股收益0.43元。

　　覆銅板概念股其他的還有：

　　深南電路：2月7日14時03分截止，深南電路(股票代碼:002916)的股價報122.830元，較上一個交易日跌0.95%。當日換手率為1.89%，成交量達到967.23萬手，成交額總計為12.01億元。公司主要原材料包括覆銅板、半固化片、銅箔、金鹽、油墨等，涉及品類較多。受國際市場銅、石油等大宗商品影響，公司主要原材料價格目前整體呈現高位企穩的狀態。

　　正業科技：正業科技2月7日收報5.340元，漲2.3，換手率3.3%。公司可生產用于高頻高速電路板的檢測設備和加工裝備，用于FPC生產的覆蓋膜、電磁屏蔽膜、撓性覆銅板、離型膜等高端材料，并基于5G對高頻高速基材的要求，在做相應的技術儲備、研發規劃、產品規劃。

　　中英科技：2月7日，中英科技股票漲2.05%，截至13時13分，股價報39.600元，成交額1.03億元，換手率5.5%，7日內股價上漲2.35%。2021年1月7日招股書顯示公司主營業務為高頻通信材料及其制品的研發、生產和銷售，高頻覆銅板及高頻聚合物基復合材料為公司目前的主導產品，高頻覆銅板是目前移動通信領域5G、4G基站建設的核心原材料之一。

　　逸豪新材：2月7日逸豪新材收盤消息，7日內股價上漲0.56%，今年來漲幅上漲7.7%，最新報17.920元，漲2.67%，市值為30.3億元。公司主要從事電子電路銅箔及其下游鋁基覆銅板、PCB的研發、生產及銷售。電子電路銅箔是覆銅板和印制電路板制造的重要材料，印制電路板作為現代各類電子設備中的關鍵電子元器件，廣泛應用于消費電子、5G通訊、物聯網、大數據、云計算、人工智能、新能源汽車、工控醫療、航空航天等眾多領域。公司電子電路銅箔產品規格豐富，涵蓋超薄銅箔、薄銅箔、常規銅箔和厚銅箔等種類，公司HDI用超薄銅箔和105μm厚銅箔等原先依賴進口的高性能銅箔已大規模批量供貨。2020年公司電子電路銅箔產量在全國內資控股企業中排名第六。公司深耕于電子電路銅箔行業，與生益科技、南亞新材、健鼎科技、景旺電子、勝宏科技、崇達技術、五株科技、世運電路等行業內知名企業建立了穩定的合作關系。公司鋁基覆銅板先后與碧辰科技、金順科技、溢升電路等客戶建立了合作關系，產品終端應用于小米、海信、創維、TCL等品牌。

　　銅冠銅箔：銅冠銅箔2月7日收報11.030元，漲1.94，換手率4.79%。PCB銅箔是制造覆銅板、印制電路板的主要原材料，覆銅板、印制電路板是電子信息產業的基礎材料，終端應用于通信、計算機、消費電子和汽車電子等領域。公司生產的PCB銅箔產品主要有：高溫高延伸銅箔（HTE箔）、反轉處理銅箔（RTF箔）、高TG無鹵板材銅箔（HTE-W箔）；其中RTF銅箔系高性能電子電路中的高頻高速基板用銅箔，應用于5G用高頻高速材料和較大電流薄型板材等，是近年來公司推出的高端PCB銅箔產品。公司擁有電子銅箔產品總產能為4.5萬噸/年，其中，PCB銅箔產能2.5萬噸/年。公司PCB銅箔出貨量2020年在內資企業中排名第一，5G用RTF銅箔方面，公司當前可實現銷量300噸/月，產銷能力于內資企業中排名首位。公司在PCB銅箔領域的客戶包括生益科技、臺燿科技、臺光電子、華正新材、金安國紀、滬電股份、南亞新材等。

　　數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。