Chiplet上市公司龍頭股票有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，Chiplet上市公司龍頭股票有：

　　正業(yè)科技：Chiplet龍頭股。3月7日收盤消息，正業(yè)科技收盤于5.750元，跌1.88%。今年來漲幅上漲6.43%，總市值為21.11億元。

　　公司具備chiplet概念芯片封裝檢測(cè)的能力。

　　晶方科技：Chiplet龍頭股。晶方科技最新報(bào)價(jià)35.360元，7日內(nèi)股價(jià)上漲2.23%；今年來漲幅上漲20.11%，市盈率為153.74。

　　晶方科技董秘2022年7月27日在上證e互動(dòng)上表示:Chiplet技術(shù)目前是行業(yè)發(fā)展的趨勢(shì)之一，是多種復(fù)雜先進(jìn)封裝技術(shù)和標(biāo)準(zhǔn)的綜合，并非單一技術(shù)。其中晶圓級(jí)TSV技術(shù)是此技術(shù)路徑的一個(gè)重要部分。晶方科技也在研究該技術(shù)路徑的走向，并與合作伙伴共同尋找合適的產(chǎn)品應(yīng)用。

　　Chiplet概念股其他的還有：

　　華天科技：華天科技在近3個(gè)交易日中有2天下跌，期間整體下跌0.45%，最高價(jià)為11.32元，最低價(jià)為11元。2025年股價(jià)下跌-4.78%。華天科技為國內(nèi)外先進(jìn)封測(cè)龍頭，擁有生產(chǎn)晶圓和封測(cè)技術(shù)，明確表示掌握chiplet技術(shù)。

　　國星光電：近3日國星光電下跌0.1%，現(xiàn)報(bào)10.57元，2025年股價(jià)下跌-31.47%，總市值64.07億元。公司2017年年報(bào)中提到：公司倒裝芯片CSP先進(jìn)封裝技術(shù)在國內(nèi)率先量產(chǎn)。

　　中京電子：中京電子（002579）3日內(nèi)股價(jià)2天上漲，上漲0.33%，最新報(bào)9.22元，2025年來上漲14.22%。公司在互動(dòng)易平臺(tái)表示，Chiplet技術(shù)將各異質(zhì)小芯片借助先進(jìn)封裝方式實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)芯片功能，預(yù)計(jì)將推動(dòng)封裝工藝與封裝材料發(fā)展。公司己積極投資開展半導(dǎo)體先進(jìn)封裝IC載板業(yè)務(wù)。

　　同興達(dá)：在近3個(gè)交易日中，最高價(jià)為17.26元，最低價(jià)為16.44元。和3個(gè)交易日前相比。公司昆山一期工程正在按原計(jì)劃緊張進(jìn)行，進(jìn)展順利。一期工程完成后，我司將視情況啟動(dòng)二期、三期工程，聚焦先進(jìn)封測(cè)領(lǐng)域，拓展顯示驅(qū)動(dòng)芯片封測(cè)之外的其他領(lǐng)域，包括但不限于CMOS圖像傳感器（CIS）、指紋傳感器（FingerPrintSensor）、射頻識(shí)別（RFID）、磁傳感器(MagneticSensor)等先進(jìn)領(lǐng)域封測(cè)領(lǐng)域。

　　金龍機(jī)電：在近3個(gè)交易日中，金龍機(jī)電有2天下跌，期間整體下跌1.97%，最高價(jià)為4.77元，最低價(jià)為4.52元。和3個(gè)交易日前相比，金龍機(jī)電的市值下跌了7228.53萬元。金龍機(jī)電參股的深圳聯(lián)合東創(chuàng)公司在半導(dǎo)體領(lǐng)域提供可配合封裝級(jí)的系統(tǒng)產(chǎn)品，提供自動(dòng)化測(cè)試、分選、精密測(cè)試治具一站式解決方案，實(shí)現(xiàn)全功能和SLT測(cè)試步驟，基于插槽的SLT分類器，用于大規(guī)模并行測(cè)試，基于固件的PC測(cè)試這三大功能。

　　南方財(cái)富網(wǎng)所有資訊內(nèi)容不構(gòu)成投資建議，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。