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通富微電002156：芯片封裝測(cè)試龍頭。

通富微電（002156）披露非公開(kāi)發(fā)行股票預(yù)案。本次發(fā)行對(duì)象為不超過(guò)三十五名符合證監(jiān)會(huì)規(guī)定的特定對(duì)象，擬募集資金總額不超過(guò)550,000.00萬(wàn)元，扣除發(fā)行費(fèi)用后的募集資金凈額將全部投入存儲(chǔ)器芯片封裝測(cè)試生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目、高性能計(jì)算產(chǎn)品封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目、5G等新一代通信用產(chǎn)品封裝測(cè)試項(xiàng)目、圓片級(jí)封裝類產(chǎn)品擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、功率器件封裝測(cè)試擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目、補(bǔ)充流動(dòng)資金及償還銀行貸款。

在近5個(gè)交易日中，通富微電有4天下跌，期間整體下跌5.45%。和5個(gè)交易日前相比，通富微電的市值下跌了23.37億元，下跌了5.45%。

長(zhǎng)電科技600584：芯片封裝測(cè)試龍頭。

近5個(gè)交易日股價(jià)下跌1.91%，最高價(jià)為38.79元，總市值下跌了12.88億。

芯片封裝測(cè)試板塊股票其他的還有：

深科技000021：在集成電路半導(dǎo)體封裝測(cè)試領(lǐng)域，公司是集成電路零件封裝和測(cè)試服務(wù)制造商，擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力，尤其在存儲(chǔ)器DRAM方面具備世界最新一代的產(chǎn)品封測(cè)技術(shù)，為國(guó)內(nèi)最大的獨(dú)立DRAM內(nèi)存芯片封裝測(cè)試企業(yè)，也是國(guó)內(nèi)為數(shù)不多的能夠?qū)崿F(xiàn)封裝測(cè)試技術(shù)自主可控的內(nèi)資企業(yè)。

數(shù)據(jù)僅供參考，不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)，股市有風(fēng)險(xiǎn)，投資需謹(jǐn)慎。