內(nèi)存芯片封測龍頭題材有哪些?據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示,內(nèi)存芯片封測龍頭題材有:
深科技:內(nèi)存芯片封測龍頭,深科技2024年第三季度公司實(shí)現(xiàn)凈利潤3.01億,同比增長101.13%;全面攤薄凈資產(chǎn)收益2.66%,毛利率16.42%,每股收益0.19元。
公司在規(guī)?;闹圃炷芰涂焖俜磻?yīng)體系方面處于行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位,尤其是精密制造行業(yè)的自動(dòng)化設(shè)備的研發(fā)制造能力和精細(xì)化管理水平,已在本行業(yè)具備核心競爭力。
回顧近30個(gè)交易日,深科技股價(jià)上漲2.34%,最高價(jià)為21.68元,當(dāng)前市值為307.12億元。
太極實(shí)業(yè):內(nèi)存芯片封測龍頭,2024年第三季度季報(bào)顯示,太極實(shí)業(yè)公司實(shí)現(xiàn)凈利潤1.35億,同比增長-10.22%;毛利潤為6.13億,毛利率7.5%。
近30日太極實(shí)業(yè)股價(jià)下跌7.69%,最高價(jià)為8.13元,2025年股價(jià)下跌-0.44%。
本文相關(guān)數(shù)據(jù)僅供參考,不構(gòu)成投資建議,據(jù)此操作,風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。股市有風(fēng)險(xiǎn),投資需謹(jǐn)慎。