芯片封裝材料龍頭股有哪些？南方財富網為您提供2025年芯片封裝材料龍頭股解析：

1、光華科技：芯片封裝材料龍頭股

公司2024年第三季度季報顯示，光華科技實現凈利潤-395.8萬，同比增長93.78%；全面攤薄凈資產收益-0.29%，毛利率12.22%，每股收益-0.01元。

在近30個交易日中，光華科技有18天下跌，期間整體下跌40.73%，最高價為26.47元，最低價為22.46元。和30個交易日前相比，光華科技的市值下跌了30.23億元，下跌了40.73%。

2、壹石通：芯片封裝材料龍頭股

2024年第三季度顯示，公司實現凈利潤893.27萬元，同比增長139.12%；全面攤薄凈資產收益0.41%，毛利率25.7%，每股收益0.05元。

公司的Low-α射線球形氧化鋁產品屬于一種先進的芯片封裝材料，主要作為滿足高端性能需求的電子封裝功能填料，可應用于高算力、高集成度、異構芯片等高散熱需求的封裝場景，下游主要是大數據存儲運算、人工智能、自動駕駛等領域。公司年產200噸高端芯片封裝用Low-α射線球形氧化鋁項目將在2023年第四季度進入產線調試階段。

近30日股價下跌19.2%，2025年股價上漲0.32%。

3、華海誠科：芯片封裝材料龍頭股

2024年第三季度季報顯示，公司凈利潤1002.23萬元，同比增長-12.75%；全面攤薄凈資產收益0.97%，毛利率26.74%，每股收益0.12元。

華海誠科在近30日股價上漲14.81%，最高價為95元，最低價為72.64元。當前市值為69.35億元，2025年股價上漲13.45%。

芯片封裝材料概念股其他的還有：中京電子、博威合金、華軟科技等。

數據由南方財富網提供，僅供參考，不構成投資建議，股市有風險，投資需謹慎，據此操作，風險自擔。