據南方財富網概念查詢工具數據顯示，圖形處理器芯片概念股票有：

眾合科技：全資子公司海納半導體及其子公司日本松崎從事半導體材料的研發、制造、銷售與服務，主要產品包括3-8寸單晶硅錠、研磨片和拋光片，可應用于中高端分立器件和集成電路，終端應用場景包括通信、汽車電子和工業電子等。海納半導體研磨硅片每年產能可達807萬片，拋光硅片可達68萬片/年，氧化硅片10萬片/年。其中，3-6寸中高端產品在技術、質量和市場占有率上都具備優勢，其中TVS產品市場占有率達到60%。海納半導體的重摻系列產品已覆蓋重摻砷、重摻硼、重摻銻、重摻磷外延襯底用拋光硅片，可廣泛應用于通用處理器芯片、圖形處理器芯片等的CMOS芯片，尤其二極管、IGBT等功率器件的制造，廣泛應用于汽車電子、工業電子等領域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海納半導體有限公司擬投資建設中大尺寸半導體級硅單晶生產基地，項目內容為6-8英寸半導體級單晶硅生產及12英寸半導體級單晶硅研發，總投資不超過5.2億元。預計全部達產后，可年產750噸6-8英寸半導體級單晶硅。

從近三年凈利潤復合增長來看，眾合科技近三年凈利潤復合增長為-46.44%，最高為2021年的2.01億元。

近30日股價下跌14.81%，2025年股價下跌-22.28%。

滬硅產業：

滬硅產業從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為12.99%，最高為2022年的3.25億元。

回顧近30個交易日，滬硅產業股價下跌16.83%，總市值上漲了1.92億，當前市值為489.82億元。2025年股價下跌-5.55%。

景嘉微：景嘉微2017年10月22日晚間公告，公司擬定增募集不超過13億元投入高性能圖形處理器芯片以及面向消費電子領域的通用型芯片(包括通用MCU、低功耗藍牙芯片和Type-C&PD接口控制芯片)等在內的集成電路研發設計領域。

景嘉微從近三年凈利潤復合增長來看，近三年凈利潤復合增長為-54.85%，最高為2021年的2.93億元。

回顧近30個交易日，景嘉微股價下跌10.04%，最高價為114.44元，當前市值為426.98億元。

數據僅參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔。