哪些是芯片封裝材料龍頭？以下是南方財富網為您提供的芯片封裝材料龍頭一覽：

壹石通（688733）：芯片封裝材料龍頭股，

公司為封裝用球鋁核心供應商。在芯片封裝材料領域，公司主要產品包括Lowα球形二氧化硅、Lowα球形氧化鋁，可作為EMC（環氧塑封料）和GMC（顆粒狀環氧塑封料）的功能填充材料。

回顧近30個交易日，壹石通下跌19.48%，最高價為24.97元，總成交量1.38億手。

華海誠科（688535）：芯片封裝材料龍頭股，

華海誠科在近30日股價上漲10.21%，最高價為95元，最低價為72.5元。當前市值為65.61億元，2025年股價上漲8.55%。

光華科技（002741）：芯片封裝材料龍頭股，

回顧近30個交易日，光華科技下跌51.82%，最高價為25.2元，總成交量10.86億手。

芯片封裝材料股票其他的還有：

數據僅供參考，不構成投資建議，據此操作，風險自擔，股市有風險，投資需謹慎。