2025年華為芯片龍頭上市公司都有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，華為芯片龍頭上市公司有：

華懋科技：華為芯片龍頭股，

2024年第三季度季報(bào)顯示，公司營(yíng)收同比增長(zhǎng)0.94%至5.71億元；華懋科技凈利潤(rùn)為6381.56萬(wàn)，同比增長(zhǎng)-10.87%，毛利潤(rùn)為1.72億，毛利率30.21%。

回顧近30個(gè)交易日，華懋科技股價(jià)上漲14.1%，最高價(jià)為41.05元，當(dāng)前市值為121.09億元。

廣信材料：華為芯片龍頭股，

廣信材料公司2024年第三季度營(yíng)收同比增長(zhǎng)-16.85%至1.26億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-46.85%至814.68萬(wàn)元，扣非凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-34.54%至791.63萬(wàn)元，廣信材料毛利潤(rùn)為4000.45萬(wàn)，毛利率31.82%。

近30日股價(jià)下跌9.28%，2025年股價(jià)下跌-9.28%。

中富電路：華為芯片龍頭股，

2024年第三季度，中富電路公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)總收入3.8億，同比增長(zhǎng)28.04%；凈利潤(rùn)568.85萬(wàn)，同比增長(zhǎng)1.72%；每股收益為0.03元。

近30日股價(jià)上漲8.52%，2025年股價(jià)上漲8.52%。

華為芯片概念其他的還有：光弘科技、卓勝微、科創(chuàng)新源、宏達(dá)電子、金信諾、興森科技、泰嘉股份、凱旺科技、匯中股份、蘇試試驗(yàn)、英維克、惠倫晶體、強(qiáng)瑞技術(shù)、川潤(rùn)股份、潤(rùn)和軟件、揚(yáng)杰科技、慧博云通、中科創(chuàng)達(dá)、得潤(rùn)電子、紫光國(guó)微等。

本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。