先進(jìn)封裝Chiplet龍頭題材有哪些？據(jù)南方財(cái)富網(wǎng)概念查詢工具數(shù)據(jù)顯示，先進(jìn)封裝Chiplet龍頭題材有：

　　光力科技：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，光力科技2024年第三季度顯示，公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)收1.42億元， 同比增長(zhǎng)-15.63%；凈利潤(rùn)為898.45萬(wàn)元，凈利率9.07%。

　　回顧近30個(gè)交易日，光力科技股價(jià)上漲21.6%，最高價(jià)為16.23元，當(dāng)前市值為56.02億元。

　　藍(lán)箭電子：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，2024年第三季度季報(bào)顯示，藍(lán)箭電子營(yíng)收同比增長(zhǎng)16.12%至1.82億元，凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)-4.7%至793.14萬(wàn)元，毛利潤(rùn)為1685.56萬(wàn)，毛利率9.26%。

　　公司在已掌握倒裝技術(shù)（Flip Chip）、SIP系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)基礎(chǔ)上逐步探索芯片級(jí)封測(cè)、埋入式板級(jí)封裝等。公司量產(chǎn)的倒裝芯片最小凸點(diǎn)節(jié)距為60μm，最小凸點(diǎn)直徑為80μm，單顆芯片凸點(diǎn)數(shù)量為28個(gè)；凸點(diǎn)密度為20.46個(gè)/mm2，倒裝芯片厚度為180μm，量產(chǎn)倒裝芯片可覆蓋28納米和110納米制程的晶圓。

　　在近30個(gè)交易日中，藍(lán)箭電子有15天上漲，期間整體上漲7.19%，最高價(jià)為26.05元，最低價(jià)為22.91元。和30個(gè)交易日前相比，藍(lán)箭電子的市值上漲了3.7億元，上漲了7.19%。

　　晶方科技：先進(jìn)封裝Chiplet龍頭股，晶方科技公司 2024年第三季度凈利潤(rùn)7439.4萬(wàn)元， 同比增長(zhǎng)118.42%；全面攤薄凈資產(chǎn)收益 1.78%，毛利率43.94%，每股收益0.11元。

　　近30日晶方科技股價(jià)上漲28.55%，最高價(jià)為38.2元，2025年股價(jià)上漲22.15%。

　　蘇州固锝：近7日股價(jià)上漲6.68%，2025年股價(jià)上漲7.23%。

　　興森科技：近7日股價(jià)上漲3.97%，2025年股價(jià)上漲16.72%。

　　深南電路：深南電路近7個(gè)交易日，期間整體下跌0.87%，最高價(jià)為136.86元，最低價(jià)為164.28元，總成交量6380.04萬(wàn)手。2025年來(lái)上漲14.79%。

　　賽微電子：近7個(gè)交易日，賽微電子上漲4.52%，最高價(jià)為17.72元，總市值上漲了6.3億元，2025年來(lái)上漲9.63%。

　　本文選取數(shù)據(jù)僅作為參考，并不能全面、準(zhǔn)確地反映任何一家企業(yè)的未來(lái)，并不構(gòu)成投資建議，據(jù)此操作，風(fēng)險(xiǎn)自擔(dān)。